題圖來自：AI生成
1893年，人類收到了一份“來自星星的禮物”。
研究員亨利·莫瓦桑在研究隕石樣品時，發現了自然條件下存在的碳化硅礦石，當時這種材料被稱作“莫桑石”。
起初，碳化硅被用作磨料，之后被用在了第一批雷達中。1907年，碳化硅的特性（施加電壓后，在陰極會發出黃色、綠色和橙色的光）孵化出了世界上第一個發光二極管。在當時，碳化硅還是一個“小眾”神器，還沒有產生商業價值。
70多年后，氧化鋁與碳化硅構成的復合材料走出實驗室，成為商品，但當時它的商業價值還體現在硬度、剛性、低熱膨脹系數等方面，被用在天文望遠鏡、防彈背心等場景下。
21世紀，這種“天上的材料”開始被用在電子產品中。2008年，第一個被商品化的碳化硅電子元件JFET問世。而這種產品依舊“保值”，2025年安森美宣布1.15億美元收購Qorvo的碳化硅JFET技術。
2011年碳化硅MOSFET問世，隨后碳化硅器件的市場發展似乎被按下了“倍速鍵”。
借勢而起，碳化硅的“生逢其時”
太陽底下無新事，碳化硅的特性并沒有因為時間的流動而變化，但它的快速商用與新能源汽車的發展深深綁定。
能源危機疊加低碳需求下，新能源成為汽車產業的新發展方向。歷史的巧合是驚人的，2008年特斯拉也推出了第一款雙座電動車；而碳化硅第一次上車，是在2018年特斯拉的Model 3上。
與碳化硅綁定的，是新能源車，也是特斯拉。得到特斯拉的驗證，碳化硅成為深受車企喜愛的第三代半導體材料。
2020年左右，行業開始了圍繞碳化硅的大量討論，資本看到了該材料的“錢景”，相信新能源汽車定能帶飛碳化硅行業。同時，一場疫情擾亂了全球供應鏈，缺芯導致的各種產品缺貨，加重了全球各國政府對本土供應鏈的焦慮。碳化硅產業的熱度，更上一層樓。
五年后，全球供應鏈依然恢復，卻似乎比疫情前更加混亂。碳化硅產業也沒有跳出混亂的漩渦，其市場逐漸開始價值重估與分化。
碳化硅的價格，被打下來了
曾幾何時，新能源汽車對碳化硅的熱忱，讓碳化硅的國內外巨頭市場正上演產能加速賽。
根據集邦咨詢的研究報告，受新能源汽車應用的推動，碳化硅功率器件行業在2023年保持強勁增長，前5大供應商約占總收入的91.9%；意法半導體以32.6%的市場份額領先，安森美從2022年的第4位上升至第2位，緊隨其后的是英飛凌、Wolfspeed和羅姆半導體。
2024年碳化硅晶圓市場經歷了顯著的價格調整，降價幅度達到近30%。6英寸碳化硅襯底的價格在2024年已經跌至2700～4700元，接近中國制造商的生產成本線，2025年年初開始，碳化硅低端大宗原料成本推升價格上漲，而主流6英寸襯底則因產能過剩而持續暴跌；另一方面，6英寸碳化硅襯底市場競爭過于激烈，市場出現供過于求的現象。
來源：弗若斯特沙利文
與碳化硅價格下降相矛盾的是，全球碳化硅又出現了“逆全球化”的跡象。2025年8月，日本東芝與中國最大的碳化硅晶圓供應商之一山東天岳先進簽署了一項技術合作協議，共同提高碳化硅功率器件的質量和性能。然而，東芝合作伙伴羅姆因為擔心東芝與天岳先進的合作會泄露羅姆公司的技術機密，因此極力反對這項交易。于是東芝與天岳先進的合作在一個月內就草草結束。
在2025年9月，曾經的碳化硅巨頭Wolfspeed的破產消息掀起了產業的熱烈討論。行業人士表示，國外廠商相對于國內廠商在性價比上十分缺乏競爭力。近兩年國內碳化硅行業一直在快速發展，在市占率上快速提升。
從市場來看，國內碳化硅巨頭也在積極增產。但產能并不等于銷量，以近期赴港IPO的天域半導體為例，根據招股書顯示該公司的碳化硅外延片銷量在2023年激增后，在2024年大幅下滑。
來源：天域半導體招股書，半導體產業縱橫制
如今，一個殘酷的現實是，汽車市場不再是增量市場，碳化硅需要找到下一個真需求。
誰能觸發碳化硅的新增長？
從碳化硅第一次迎來商業化機會可以看出，其價值的出現，其實是需求的驅使。
現在產業將數據中心視作有望帶動碳化硅的下一個真需求。預計到2030年，AI耗電量將激增至約1000TWh，占全球發電量的1/10，電力短缺將成社會問題。對于未來的1MW機架而言，現有機架已達極限，可實現高效率、高功率密度的高電壓供電系統升級已成必然趨勢。對于數據中心來講，高效率、高功率密度的電源芯片勢在必行。
碳化硅有可能成為英偉達Rubin平臺和臺積電先進封裝中AI芯片散熱的戰略性關鍵材料，隨著英偉達數據中心過渡至800V HVDC架構，對碳化硅功率元件的需求可望大幅躍升，進一步擴大碳化硅在AI服務器電源供應鏈中的市場份額。
對于碳化硅在HPC的期待，產業巨頭們都有了行動。
基于英偉達的需求，臺積電正推動12英寸碳化硅載板供應鏈。臺積電計劃將12英寸單晶碳化硅應用于散熱載板，以取代現有的陶瓷基板，解決未來HPC芯片極限熱功耗問題。
英飛凌表示，碳化硅技術是公司人工智能電源業務營收預測的核心。英飛凌科技正加大對人工智能基礎設施的投入，公司高管表示，人工智能驅動的銷售額預計將從2025財年的略高于7.5億歐元增長到2026財年的約15億歐元。
國內方面，芯聯集成發布全新碳化硅G2.0技術平臺，采用了8英寸更先進制造技術。在電源場景中，芯聯集成針對性優化寄生電容設計，通過封裝優化強化散熱，開關損耗降低高達30%，實現電源轉換效率與系統功率密度大幅提升，從而適配SST、HVDC等AI數據中心電源及車載OBC電源需求。
AI的時代來了，所有的產業都值得重做一遍，碳化硅也是如此。算力需求爆發，服務器產品的技術迭代，消費電子也借助AI完成升級。
除了數據中心有望成為增長點，消費電子廠家也開始將目光對準碳化硅。碳化硅因為耐高壓、耐高溫，并且已經在車用充電樁大范圍應用。碳化硅進入消費電子的充電器解決方案乍一看像是降維打擊，不過市面上單價過百的快充產品，對于碳化硅來講是一筆好生意。
畢竟，消費電子產品具有的除了實用價值，還有情緒價值。基于這樣的前景，目前多家知名充電配件品牌已陸續導入SiC MOSFET方案，推動PD快充朝著更高效率、更小體積的方向發展。
20世紀70年代，美國、法國等率先實現了碳化硅反射鏡光學應用。法國BOOSTEC公司，以制造的碳化硅反射鏡應用于蓋亞、赫歇爾、歐幾里德等望遠鏡而聞名。而現在XR設備有望擴大這個“望遠鏡”的市場，因此產業也在探索碳化硅在光學元件中的應用。
對于XR設備的鏡片材料，其基底材料的折射率越高，鏡片的 FOV就更大，單層SiC鏡片即可實現80度以上FOV，可以提供更輕薄的尺寸和更大更清晰的視覺效果。碳化硅的高折射率同樣可以有效解決光波導結構中的彩虹紋和色散問題。高導熱性則有效提升了XR眼鏡的散熱能力和性能表現。目前碳化硅也已進入幾家XR設備的產品，等待市場的驗證。
碳化硅的價值正在重新被定義
有觀點認為，對于碳化硅來說，技術演進已非決定性因素，供應鏈韌性才是新的訂單保障。
因此也出現了上文中羅姆反對東芝與天岳先進草草結束合作的現象。各國也在建設本土碳化硅產能，堅定“人有我有”的信念。
2025年9月，釜山開啟了韓國首個 8 英寸碳化硅功率半導體工廠。2025年11月，SK 啟方半導體進軍碳化硅晶圓代工，目標 2025 年內推出 1200V SiC 工藝技術2025年11月，歐盟同意向安森美捷克項目補貼4.5歐元。2025年11月，三安光電與意法半導體合資企業，安意法半導體“8英寸碳化硅外延、芯片項目（一期一階段）”也已通過竣工環境保護驗收。
供應鏈韌性的問題并非碳化硅領域單獨面對的問題，而是整個半導體產業都在解決的問題。穩定、低成本的供應鏈，解決的只是底層的問題。對于碳化硅市場的變現，要找到的是價值的問題。
對于碳化硅來說，如何提升自己的戰斗力？
要么在新市場提升新基建的效率，要么成為解決老問題的新神器。碳化硅可以繼續相信汽車產業的潛力，隨著新能源汽車的滲透率提升，充電基礎設施的普及、升級，存量市場依舊要守；而AI服務器、消費電子新形態，也是碳化硅產業鏈要尋找新應用的破壁之處。
能賺錢的需求才是真需求，真需求才能賺到錢。