盡管Nvidia宣稱10倍性能提升引發(fā)行業(yè)震動(dòng)，部分技術(shù)專家對(duì)測(cè)試條件提出質(zhì)疑。斯坦福大學(xué)AI實(shí)驗(yàn)室指出，該數(shù)據(jù)基于理想化負(fù)載場景，實(shí)際生產(chǎn)環(huán)境中受網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浜蛙浖Ｓ绊懀湫吞嵘燃s為5-7倍。同時(shí)，AMD正加速推進(jìn)MI300X的MoE優(yōu)化補(bǔ)丁，其最新演示顯示在70B參數(shù)模型上可達(dá)H200的1.8倍性能，但距Blackwell仍有差距。

市場層面，GB200的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)使Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)估值單周飆升1200億美元，但中國市場的特殊性值得關(guān)注。由于GB200未通過中國算力芯片新規(guī)，國內(nèi)云廠商正聯(lián)合寒武紀(jì)等企業(yè)開發(fā)替代方案，預(yù)計(jì)2025年將出現(xiàn)性能達(dá)Blackwell 60%的國產(chǎn)化MoE加速方案。行業(yè)共識(shí)認(rèn)為，此次突破將迫使AI模型設(shè)計(jì)向更稀疏化演進(jìn)，未來兩年MoE架構(gòu)占比有望從當(dāng)前35%躍升至70%以上。